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　　抗金属PCB天线是5G时代占据绝.对优势的子行业之一印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”），中文名称为印制电路板，又称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板.抗金属PCB天线的雏型来源于20世纪初利用“线路”（Circuit）概念的电话交换机系统，它是用金属箔切割成线路导体，将之黏着于两张石蜡纸中间制成!真正意义上的PCB诞生于20世纪30年代，它采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”之称！

　　抗金属PCB天线是5G时代占据绝。对优势的子行业之一!根据咨询机构PrismarkPrismark数据显示，2018年全球PCB已经达到635亿美元，行业的整体增速为6%.2018年PCB产值326亿美元，市场份额占比530%，并且近年市场占比仍在稳定提升，未来5年的复合增速将达2%，稳固位置!PCB下游应用领域广泛，随着下游消费电子、汽车、通信等领域的持续成长，市场将不断扩大!抗金属PCB天线是组装电子零件的关键交连件，专用油墨、玻纤纱、环氧树脂、玻纤布、铜箔、树脂片、覆铜板、印刷线路板、电子设备整机装配是一条产业链上紧密相连的上下游产品.

　　产品名称：抗金属PCB天线材质：FR-4什么是抗金属PCB天线？抗金属PCB天线指的是按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09％Wt(重量比)的覆铜板，同时，CI+Br总量≤0.15％[1500PPM]。就目前而言，大部分的无卤板材主要以磷系和磷氮系为主.含磷树脂在燃烧时，受热分解生成偏聚磷酸，极具强脱水性，使高分子树脂表面形成炭化膜，隔绝树脂燃烧表面与空气接触，使火熄灭达到阻燃效果！

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　　含磷氮化合物的高分子树脂，燃烧时产生不燃性气体，协助树脂体系阻燃！抗金属PCB天线的特点材料的绝缘性由于采用P或N来取代卤素原子因而一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性，从而提高质的绝缘电阻及抗击穿能力!材料的吸水性无卤板材由于氮磷系的还氧树脂中N和P的狐对电子相对卤素而言较少，其与水中氢原子形成氢键的机率要低于卤素材料，因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料!对于板材来说，低的吸水性对提高材料的可靠性以及稳定性有一定的影响。

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